為順應電子行業高密互連、高頻、阻抗、高可靠性、短交期的趨勢，精毅電路采用負片工藝，即：全自動整板電鍍+感光干膜阻蝕+真空酸性蝕刻工藝制作線路。我們的全自動電鍍線鍍銅均勻性可達到90%，克服了傳統圖形電鍍由于高低電流密度導致的銅厚不均問題，因此我們生產的PCB成品線路銅厚非常均勻，信號傳輸性能更好，可靠性更高。尤其適合于控制阻抗、高頻板和精細線路(Fine Pitch)。同時，使用負片工藝，生產流程中減少了圖形電鍍、鍍錫、退錫工序，縮短PCB板生產周期，我司準時交貨率達到95%。

精毅電路以客戶需求為導向，憑借雄厚的工藝研發能力，能滿足客戶各種PCB特殊設計要求，如盲埋孔板、Peters藍膠、高/低阻碳油、高頻板、阻抗控制等。公司現有表面處理工藝包括無鉛噴錫SN100C、鍍金、沉金、沉銀、沉錫、OSP，均已通過SGS RoHS認證。

精毅電路嚴格執行ISO/TS16949質量管理體系，每個生產工序、每一個設備都有對應的作業指導書；不管是樣板或生產板，每個料號都有其獨有的生產指示（MI），明確客戶要求。公司已通過ISO/TS16949:2009質量管理體系認證、ISO14000: 2004環境管理體系認證和UL 94V-0認證(ZPMV2,ZPMV8)。