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業務范圍：
銷售電鍍產品： 應用于汽車工業、連接器、印刷電路板行業、裝飾行業上。
Pd/Ni 鈀/鎳：應用于接觸, 鍵合, 代替金及增加耐腐蝕性。
SMD LED 表面封裝 - 銀表面：應用于手機,手提電腦, 平板計算機的背光設施, 手機閃光, 照明等。
線路板上的銀應用 - 更低成本：cob技術是直接在pcb板上進行綁定封裝，免除了芯片需要植球、焊接等加工過程的成本，且用戶板的設計更加簡單，有效降低了嵌入式產品的成本。
線路板上的軟金應用：用于電子應用如手機, 計算機主板, 芯片焊接。
硬金 - 應用于連接：例如顯示適配器, 記憶卡；應用于觸點: 例如鍵盤。
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圖頁網電子刊-2019年11月北京多國儀表展
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